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大唐电信未来五年瞄准国内IC设计企业第一集团

以国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)为标志,在新一轮产业扶持政策的激励下,国内集成电路产业走向全面提升。大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)也将其核心战略重点——集成电路设计相关业务进行了整合,成立大唐半导体设计有限公司(以下简称:大唐半导体),联芯科技、大唐微电子等企业尽数收归旗下,智能安全芯片、智能终端芯片和汽车电子芯片业务,三箭齐发。

积极探索创新产业投资体制机制

资本密集型、技术密集型的芯片产业,已成为贵族游戏,不仅国内芯片企业,国际芯片企业也常常受资金和技术所迫退出一些市场,大唐电信也面临着继续做大做强的压力。

“大唐电信经过十多年发展,尽管净资产从原来的3、4亿元发展到现在20多亿元近30亿元,但主要是无形资产,对我们这样的公司,必须整合外部的力量,才能把集成电路设计产业做大。”大唐电信董事长曹斌在接受科技日报记者采访时说,“这也是为什么我们需要外部资金支持,为什么需要与产业链上游合作伙伴共同发展集成电路的原因。”

当前,我国集成电路产业仍然存在企业融资难、持续创新能力薄弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题,产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

作为贯彻落实《纲要》的重要举措,9月24日,国家集成电路产业投资基金正式设立,一期投资总规模达到1200亿元。基金实施市场化运作、专业化管理,重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

在国务院新闻办公室10月31日召开的发布会上,工业和信息化部运行监测协调局副局长黄利斌说:“它的设立弥补了我国集成电路领域投资的短板,将进一步带动地方投资、社会投入,发挥基金的放大和杠杆作用,对于破解我国集成电路企业融资瓶颈将发挥重要作用,有利于提升我国集成电路产业的技术水平,推动企业兼并重组,规范企业管理,逐步形成自我良性发展能力,推动产业做强做大。”

纲要中对集成电路设计的移动智能终端芯片、智能卡安全芯片、金融电子、汽车电子等领域都有提及,这与大唐电信集成电路设计产业的发展重点相契合。曹斌表示:“国家集成电路产业基金的成立,对大唐半导体的业务是很好的机遇,我们会积极参与,并通过产业发展和资本运作双轮驱动方式,运用投融资手段补足短板,迅速提升产业竞争力,实现公司集成电路设计产业做实做强的目标。”

加快推动集成电路设计资源整合提升核心竞争力

2013年,大唐电信芯片设计产业整体规模接近25亿元,主要来自大唐微电子的智能卡安全芯片、联芯科技的智能终端芯片等产品。今年,大唐电信成立大唐半导体,整合旗下集成电路设计产业资源。这一举措成为大唐电信集成电路设计产业发展的里程碑。大唐半导体将作为大唐电信集成电路设计产业的统一资源共享和资本运作平台。

在智能卡安全芯片领域,大唐微电子拥有芯片安全技术、CPU技术、非射频技术、COS技术等多项自主核心技术,同时具有完整的产业群优势,拥有从芯片设计、芯片制造、Wafer测试、模块封装、智能卡软件到测试验证的完整产业布局,能够同时在芯片级、模块级、成卡级向客户提供全方位产品、服务和解决方案。

在智能终端芯片领域,联芯科技研制了业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模终端基带芯片,并形成后续系列化多模“中国芯”,芯片设计能力超常规实现了3年从65nm、40nm到28nm的三代跨越。

在全新的汽车电子领域,大唐电信开局良好,大唐电信与恩智浦合资的大唐恩智浦公司于今年4月投入运营,目前已完成门驱动芯片设计方案及产品化相关工作,预计将在年内完成第一次MPW(多项目晶圆);电池检测芯片计划在年底完成通用BMS(电池管理系统)演示系统设计。

虽然作为独立的三块业务各自发展势头不错,但总体规模不大,各自做强不易,折射了是国内芯片业的现状,公司多、规模小。“整合是必经之路,这既是大唐电信自身发展的需要,也是行业发展的大趋势。”

设立大唐半导体,旗下现有企业的业务不会发生大的变化,但作为大唐电信未来集成电路设计产业的同一平台,大唐半导体将以规模化、集中化和平台化为原则,整合产业资源,并通过加强基础资源共享平台、供应链和产品研发管理,整合趋同业务,使资源聚焦于金融安全芯片、终端芯片和汽车电子芯片等核心业务。

另一方面,大唐电信将继续发挥集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网全产业链布局的优势,加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同,实现芯片设计、制造、整机间的耦合联动关系,降低整体成本,提高产业竞争力。

此外,大唐半导体将作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台,加速并购重组节奏,快速补齐现有短板,使公司成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商。

冲击国内IC设计企业第一集团

目前全球集成电路产业正进入重大调整变革期,全球高增长市场的竞争加速集中化。移动通信是唯一一个兼具规模和增速优势的IC应用市场,成为半导体的最大驱动力,我国迎来无线移动通信代际升级和集成电路工艺升级交叠的战略机遇期。

与其他芯片领域相比,移动通信芯片投入大但生命周期很短。“手机更新的速度越来越快,智能终端芯片的市场窗口越来越小,赚钱的时间就是3个月到半年,踩不上这个点,就赔了。”曹斌说,“其实大唐电信进军汽车电子芯片等专业芯片领域,就是为了有比较好的投入产出比,汽车电子芯片投入比智能终端芯片低、工艺要求高、产品生命周期长,一款汽车电子芯片的生命周期大约在8到10年,对企业发展有利。”

尽管智能终端芯片上挑战不少,但曹斌表示大唐电信不会退出这一市场。“现在要从我们一家往前冲改为整合资源联手冲,因为我们在通信基带芯片技术上有足够的积累,而且终端芯片还可以与我们其他的产业结合,比如行业终端、专用终端以及移动互联网等,能够产生协同效应。”

在大唐电信着力培育的金融卡业务上,则面临着不一样的挑战,即等待市场建立对国内安全芯片的信心。“金融卡与第二代身份证不同,因为第二代身份证涉及个人信息,所以只能由国内企业供货,市场发展比较好,但是金融是开放市场,由于市场惯性,目前大的商业银行基本都用国外芯片。”曹斌说,“其实在安全性方面,国产芯片已经很有信心,现在我们与一些地方商业银行合作,效果很好。希望出现市场突破。”

大唐半导体作为大唐电信集成电路设计产业平台,与公司所属集团公司旗下无线移动创新中心、集成电路创新中心亦将形成产业协同,实现标准与IP结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合,形成产业链上下良性互动。大唐半导体近期与集团体系内企业——中芯国际积极推进“4G+28nm”工程,旨在打通集成电路设计和制造产业关键环节。

芯片国产化的大趋势已经不可逆转,相关方面的资金投入将有望实现几何级增长。在此背景下,核心技术的突破和国产化将进入高峰期。产业链条上,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业,均有望迎来高速发展。借助“产业发展”和“资本并购”双轮驱动战略,大唐电信希望未来五年进入国内IC设计企业第一集团。

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