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大唐半导体荣获第九届“中国芯”最具潜质产品奖

在11月6日召开的“2014中国集成电路产业促进大会暨第九届‘中国芯’颁奖典礼”上,大唐半导体设计有限公司(以下简称:大唐半导体)旗下大唐微电子的高安全双界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D,凭借其领先的安全技术水平一举获得“最具潜质产品”的荣誉称号。

2014中国集成电路产业促进大会由工业和信息化部电子信息司、湖北省经济和信息化委员会、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,会议受到了众多领导嘉宾的关注,工信部副部长杨学山、湖北省政府副省长许克振、工信部电子信息司副司长彭红兵等领导及核高基专家出席会议。本届大会以“推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链”为主题,产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题进行了深入探讨。大会还组织了移动互联、物联网&传感器、IC 技术与发展、集成电路产业投融资等专题论坛,并评选出了2014年度“最佳市场表现产品”、“最具潜质产品”。

大唐半导体的高安全双界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D,采用高安全、高性能、低功耗的32位CPU内核,拥有高达80KB的EEPROM数据存储空间,支持JAVA操作系统技术和国际、国密多种加解密算法,芯片各项技术指标均可满足目前及未来市场对金融IC卡芯片的需求。产品通过了国密、国内EAL4+、银联卡芯片产品安全、金融PBOC3.0等多项资质认证,以及居民健康卡产品备案和住建部城市一卡通(含互联互通)芯片备案,具有“一芯多用,一芯通用,应用动态管理,应用后下载”的功能特点,可广泛应用到金融支付、移动支付、公共服务、公共交通和行业增值服务等诸多领域。

此次获奖,极大地肯定了大唐半导体自主研发的金融安全系列芯片产品未来的市场潜力,大唐半导体将以此为契机,为我国集成电路产业的持续创新与发展贡献力量。

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