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2014中国移动全球合作伙伴大会在广州召开——联芯科技出席

2014中国移动全球合作伙伴大会由中国移动集团有限公司主办、中国移动广东公司承办,于2014年12月18日-20日在广州琶洲保利世贸博览馆举行。

本届大会的主题是“和4G•汇聚新动力”,联芯科技作为中国移动的重要合作伙伴出席,在保利6号馆A2区展示公司最新的LTE SoC智能终端芯片、LTE数据类产品解决方案和移动安全芯片方案等多种产品方案。

联芯科技28nm LTE SoC智能终端芯片LC1860/LC1860C,吸引了现场众多业内人士的咨询,基于该平台的多款智能终端产品也获得了人们的热切关注。

LC1860采用了28nm制程工艺,完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式,支持全球漫游,最高下行速度可实现150Mbps,该芯片方案目前已有多个客户项目展开合作,市场初期反响热烈,终端产品即将与大家见面。

针对移动金融安全领域,联芯科技展出了智能终端银联TEEI智能POS机,芯片级的安全防护,打造立体信息安全的环境。

该产品集成了TrustZone可信安全芯片架构,提供基于基带芯片的高可信执行环境,符合GP国际标准、工信部安全规范和银联TEEI三大标准,属于业界首款遵循银联可信平台规范的安全产品,该产品可放心使用在安全支付、数字版权保护(DRM)、BYOD、隐私保护等众多领域。

除LTE智能终端解决方案外,联芯科技带来了多款CPE及MiFi产品与大家见面,其性能表现及产品稳定度等深受行业认可。

联芯科技致力于用芯打造智慧新产业,将以更低功耗、更低时延、更高带宽、更多用户、位置跟踪和永远在线等技术为主导,驱动在3S(SmartPhone、SmartHome、SmartCar)智能家居、智能手机和智能汽车三大领域产业的前进,在战略以及IoT市场上全面发展。

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