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4BU+1”模式整合IC业务 大唐半导体志在“中国芯

在4G移动通信、新能源汽车、金融IC卡、融合通信等的新兴应用的带动下,我国集成电路市场规模扩大、机遇频现。但是如何切实把握发展机遇,做大做强,才是考验企业经营能力与创新实力的地方。对此,在接受《中国电子报》采访时,大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)董事长曹斌指出:“大唐电信积极布局,不断夯实在终端芯片、安全芯片、汽车电子、融合通信四大新兴战略性市场的能力,但这只是成功的一部分,更为关键的是,要将这些分属不同领域的业务有机整合起来,以便发挥更强的集聚效应。”

 

布局四大领域 做实做强。近年来,我国战略新兴产业方兴未艾:4G移动通信全面上马、新能源汽车渐行渐近、金融IC卡迁移紧锣密鼓、融合通信趋势明显,已经成为推动经济发展和产业转型的重点。但是,这些产业要想实现长远健康的成长,都离不开核心芯片的支撑。正如《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)中所论述:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。因此,关键应用市场的发展既离不开集成电路产业作为支撑,又为集成电路的成长创造了空间。

 

  • 863计划、集成电路设计专项等多项重大科研项目,并积极布局集成电路设计领域的关键产业环节。”大唐电信董事长曹斌强调指出。

 

资料显示,经过多年潜心布局,大唐电信已经在终端芯片、安全芯片、汽车电子、融合通信等几个关键领域取得了长足发展,2014年公司在集成电路的主营业务收入实现27.89亿元,同比增长26.75%。在移动互联网芯片及解决方案领域,联芯科技在3G时代取得良好成绩的基础上继续谋求发展,并将产品和业务的重心聚焦于4G,目前采用28nm工艺的智能手机芯片LC1860已经量产,商用终端即将上市。在智能卡安全芯片领域,大唐微电子一直处于行业领先地位,目前在确保二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时,积极拓展卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等行业的安全芯片业务。在双界面芯片领域,公司已经研发出低、中、高系列芯片,国内首家实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用;在通用安全芯片领域,公司在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解决方案领域积极拓展,也取得了不错成绩。在汽车电子领域,大唐电信与恩智浦成立合资公司大唐恩智浦,目前已完成门驱动汽车芯片的研发设计。融合通信主要面向特种装备、物联网及可穿戴等市场,提供相应产品及服务,是公司集成电路设计未来新兴业务的承载。尽管这是一个新兴的领域,但开局很好,现已成功布局卫星通信、LTE集群市场,参与生物特征识别国家标准制定并与指纹企业开展合作。

 

确立“4BU+1”模式 业务整合

 

“但是,发展集成电路产业不能是漫无目的的,看到一个机会就扑上去,必须做好顶层设计,将顶层设计与市场实践有机结合起来,方能起到事半功倍的作用。”曹斌表示。因此,这些年来大唐电信在深耕一个个市场的同时,也在做着跨领域的整合工作。

 

2014年,大唐电信投资25亿元成立了大唐半导体设计有限公司(简称:大唐半导体),将公司的几大集成电路设计板块加以整合,使其能形成合力。“目前,全球集成电路产业重心在向亚太转移,产业规模积聚。在全球半导体产业大者恒大、强强联合竞争的态势下,培育龙头企业,对我国集成电路产业来说,显得至关重要。大唐半导体将构建统一业务平台,形成‘4BU+1’的发展模式,即终端芯片、安全芯片、汽车与工业电子、融合通信四大业务板块加公共研发平台。实施业务整合,构建统一业务平台:统一公共研发平台,统一市场营销和供应链管理体系,将集成电路设计产业做实做强。力争通过3~5年的努力,实现收入规模显著增长,进入国内集成电路设计产业前三的目标。”曹斌指出。

 

此外,大唐电信很早就开始在芯片制造链方面布局,曹斌展望指出:“未来,大唐半导体将积极与中芯国际等半导体制造企业合作,推进‘4G+28nm’工程,全面布局,打通集成电路设计和制造产业关键环节。通过‘4G+28nm’等项目,深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力。”

 

如此,一横一纵,大唐半导体的业务结构更趋明晰和有序。

 

从芯片到系统 构建产业生态圈

 

《推进纲要》的发布体现出国家对集成电路产业的重视,乃至ICT整体产业链的规划、协同,使得产业链、生态圈真正有可能凝聚在一起,发挥集群效应。目前很多终端设计企业、移动互联网企业正在整合从芯片、终端到操作系统和软件应用服务的整个智能终端产业链,形成“芯片-终端-软件-云服务”生态圈,提升了用户体验,从而引领时代。

 

“结合我国国情,中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合,必须营造全系统的生态圈,从实际需求出发,将集成电路产业融入到电子信息产业中,以电子信息产业链的软硬件结合为目标,带动集成电路设计、制造、封装等小生态系统的良性互动。从这个角度来说,国内的集成电路产业还有很长的路要走。”曹斌指出,“目前,大唐半导体正积极与产业链伙伴合作,推动自身业务的发展和升级。同时也欢迎上下游企业与我们展开合作。在芯片设计过程中结合整机需求加强创新,提升整机系统竞争力;在整机升级过程中,充分考虑现有芯片的设计能力及其与应用需求的差距,从而指导芯片设计有针对性地研发,最终形成打通从集成电路产品到系统应用的通路——这正是大唐半导体希望达到的目标。”

 

曹斌补充指出:“中国经过几十年快速发展,已经拥有一批具有很强实力的系统公司,也拥有了一批具有很强创新能力的移动互联网、终端设计公司,在终端应用环节的大量市场需求为集成电路产业提供了极好的发展机遇。大唐半导体要抓住这样的机遇,补齐在产业链上的短板,引导集成电路产业快速做大做强,促成集成电路产业和系统应用产业形成良性互动发展的生态环境。”

 

发展目标 国内前三国际前十

 

从做强做实四大板块,到整合业务资源,以至到生态圈的打造,都显示出大唐电信发展集成电路的决心,那么,未来的远景目标是什么呢?

 

“集成电路作为信息通信领域基础性、先导性产业,一直是大唐电信核心战略重点。多年来,大唐电信积极推进我国集成电路设计产业的发展,《推进纲要》的发布、国家集成电路产业基金的成立,对大唐半导体来讲是很好的机遇,公司将会积极参与。在芯片设计方面,大唐半导体整合了公司集成电路设计板块,预计通过未来几年的努力,实现收入规模显著增长,进入国际集成电路设计产业前十;在芯片制造方面,大唐半导体与中芯国际等制造企业在‘4G+28nm’项目上的合作是重要的发展契机:一方面是移动通信(4G)市场有需求;另一方面也符合集成电路领域高集成度、低功耗(28nm工艺)的发展方向。公司将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机,全面实现与自身集成电路设计业务的对接。此外,大唐半导体还将通过金融卡‘换芯’工程等项目,深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力;另外,公司在汽车电子、智能可穿戴、信息安全芯片领域已开始实现突破。”曹斌指出。

 

大唐电信将深耕集成电路产业,以大唐半导体为业务平台,通过产业发展和资本运作双轮驱动方式,运用投融资手段补足短板,实现跨越式发展,迅速提升产业竞争力。“推动公司集成电路设计、制造产业,在未来5到10年内要将大唐半导体打造成为国内IC设计前三,全球TOP10的芯片及解决方案供应商。”曹斌表示。

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