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从芯片到云端 大唐电信护航“中国制造2025”

为实现制造业升级,顺应“互联网+”的发展趋势,国务院正加快部署推进实施“中国制造2025”战略,强调要以信息化与工业化深度融合为主线,重点发展新一代信息技术、智能机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备、智能轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械、农业机械装备10大领域,促进生产性服务业与制造业融合发展,提升制造业层次和核心竞争力。

面对新形势,大唐电信科技股份有限公司(以下简称:大唐电信)基于“芯-端-云”战略构建了集成电路设计、终端设计、软件与应用和移动互联网四大主导产业,围绕“技术-产品-解决方案-运营服务”的组合型业务体系,搭建产业协同和融合管道,将资源聚焦于中国制造业转型升级,不断向政府、运营商、企业和消费者提供创新型整体解决方案和服务,并积极推动新一代信息通信技术与传统制造业和服务业的融合创新,努力将“中国制造”提升为“中国智造”。

安全芯片保障中国制造

在智能卡安全芯片领域,大唐电信旗下大唐微电子是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一,在技术积累上基本与国际同步。在安全芯片技术领域,大唐微电子开展了多项芯片防护技术研发,极大提升了芯片的安全防护能力;在CPU技术上,公司拥有自主知识产权的8位、16位、32位多种CPU芯片技术,开发的系列化产品,广泛应用于电信、社保、金融、二代身份证、USBKey、专用SoC芯片等领域;在非接触射频技术上,公司拥有多项非接触射频核心技术,自主开发了基于13.56M频率的非接触射频CPU芯片和逻辑加密芯片,具有芯片容量大、安全性高、功耗低、兼容性好、稳定性强等特点;在芯片操作系统(COS)技术上,可支持多应用管理,并能结合高安全性的软件防火墙隔离技术,实现“一芯多用”。

早在2013年,大唐微电子就通过了国际银行卡标准化组织(EMVCo)安全认证和国内银联芯片安全认证,以及国家发改委金融IC芯片国密专项检测认证,标志着公司的芯片安全防护设计水平、安全管理体系均达到了国际国内领先水平,相关产品也已在银行卡、银医卡、银电联名卡、居民健康卡、居住证等领域实现了商用。此外,大唐微电子自主研发的64K Native和80K JAVA芯片在标准金融IC卡和金融行业联名卡这两大市场上也实现了广泛应用。

今年6月12日,在国家金卡工程物联网众创平台上,大唐微电子发布了公司的最新产品—可穿戴设备移动支付芯片产品及解决方案。该方案通过将具有金融支付、电子证件功能的安全芯片植入具有健康管理等功能的可穿戴设备,实现了金融支付、市政交通、身份鉴权等多领域的应用。消费者只需将可穿戴设备通过蓝牙/NFC与手机APP、读卡器进行连接,就可实现空中开卡、在线充值、实时消费等功能。

大唐可穿戴安全支付芯片模块,由完全自主研发的高安全SE芯片、智能天线功率放大器和片上天线整合而成。SE高安全芯片具有高安全、大容量等技术优势,支持多种通讯方式和国际/国密算法、Native平台和自主研发的JAVA平台(JAVA2.2.2,GP2.1.1)、PBOC2.0/PBOC 3.0、以及多种应用,包括居民健康卡应用、住建部互联互通一卡通应用、CUP Mobile应用、移动手机钱包应用、其他行业定制化应用。

为充分保证交易的安全,在手机与可穿戴产品之间,将通过三重保障机制保护信息安全:支付安全模块与手环芯片物理区隔;手环与手机数据传输多重蓝牙加密;近距离支付(5cm内)保证交易隐私。安全通道建立完成后,IC卡应用与手机APP交互的APDU数据密文传输,以保证应用数据安全。

LC1860:4G中国芯代表

作为国内首款在公开市场销售的4G SoC单芯片,大唐电信旗下联芯科技LC1860上半年市场表现优秀。尤其是搭载LC1860的红米2A手机以超高性价比吸引了广大“米粉”的追捧,在上市短短三个月内销售即突破500万台,2015年度预计将实现单芯片出货破千万的佳绩,这也让联芯科技在4G移动智能终端芯片领域一战成名,赢得业界的充分肯定。

LC1860采用28nm工艺,支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,采用业界领先的软件无线电技术SDR,并集成了TrustZone可信安全芯片架构,能提供基于基带芯片的高可信执行环境,符合GP国际标准、工信部安全规范、以及银联TEEI标准。若要更高安全级别的硬件加密,还可外加集成大唐电信自主加密算法的专用加密模块,实现更广泛的安全应用。

根据规划,在智能终端领域,联芯科技将推出新一代智能手机芯片产品,满足移动运营商LTE CA Cat6的终端需求,并且对未来5G/14nm芯片演进展开布局,推进国内智能终端芯片进入“5G+14nm”时代,为终端用户带来更好的体验、更低的成本;同时基于智能手机芯片在安全终端、特通终端、行业POS机等重要行业领域进行扩展,提供芯片及整机解决方案。

在智能车载领域,联芯SoC芯片已经在OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等领域开展深度拓展,通过与运营商/互联网/车载终端厂商的合作,获得了一定的市场认可;在智能家居领域,基于SoC芯片,联芯与合作厂商一起进入OTT市场,提供基于家庭的移动互联和信息娱乐设备。

未来,随着智能终端对外围芯片技术的不断集成,联芯科技还将加速拓展连接芯片、MEMS传感芯片的技术能力,并在车联网、智能家居、物联网这些领域进行更深入的拓展。并同时进行特殊领域的开发和定制系统,包括无人机、智能制造、工业机器人等新兴领域。

“芯-端-云”协同发展,系统性创新推进“中国智造”

注重加强顶层规划设计能力,从全局的角度提出“互联网+行业”的发展方向和建设步骤,明确建设目标和建设方法,打通“互联网+行业”中各个环节的贯穿机制,形成有序规划、有序建设,避免盲目实施而造成的资源浪费,这是大唐电信探索的一条科学的“互联网+行业”的总体建设思路。

在上述战略指引下,除了在集成电路设计领域形成以移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案为核心的产业布局外,在终端设计领域,大唐电信立足数据终端与行业终端,与基础芯片产业协同发展,为“互联网+”端到端应用提供坚实保障。

同时,大唐电信还从“统一开放的平台架构”搭建以及“丰富的智能化应用”搭建两个层面着手,以云计算和中间件平台为核心,以泛在智慧融合架构为长期演进目标,在通信网络运营支撑、物联网智慧城市运营、泛在公共服务信息化、行业信息化等领域,打造端到端服务能力,通过提供稳定、安全、高效的整体解决方案,吸引产业链各方参与构建多方共赢的“互联网+”产业生态圈。

无论是已经推出的智慧城市及物联网云平台,还是即将上线的移动互联网服务云平台,均以可视化、配置化、开放化为特色,为异地接入、规模化在线的信息化项目接入及孵化,提供了更便捷、更开放的技术资源共享环境,为大唐电信的“互联网+行业”提供了有力的技术支撑,也将为互联网业务带来更大幅度的增长。

多年来,大唐电信已成功实施多个“互联网+”建设项目,涉及城市应用、教育、医疗、保险、物流、体育等多个领域,以城市运营管理、社区管理服务、社区一号O2O服务平台、居家养老云平台、水务管理与服务平台、教育技术服务平台、全国中职教育管理信息化、天天艾米、妈咪100分妇幼健康平台、移动互联网保险平台安途为代表的一大批家喻户晓的解决方案脱颖而出,取得了良好的经济和社会效益。

未来,大唐电信将在更加广阔的信息通信产业领域提供整体解决方案和服务,致力于成为细分行业综合领先的解决方案和服务提供商,用创新思维拥抱传统行业,践行“互联网+”战略。

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