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大唐电信:全力构建“集成电路+”产业生态圈

在“2016大中华IC设计成就奖评选”中,大唐电信旗下大唐半导体设计有限公司荣膺“五大大中华创新IC设计公司”大奖,可谓实至名归。大唐电信总裁王鹏飞日前就公司在“十三五”期间的战略发展、“集成电路+”理念、P-V-M-T式的市场拓展模式等话题,接受了本刊的独家专访。

在“一带一路”、“互联网+”、“中国制造2025”及《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略机遇和政策机遇指引下,大唐电信“十三五”期间的发展指导思想和战略定位是什么?

大唐电信认真落实大唐电信集团“十三五”规划战略部署,紧紧抓住“一带一路”、“互联网+”、“中国制造2025”、“大众创业、万众创新”及《国家集成电路产业发展推进纲要》的战略机遇和政策机遇;坚定“做实做强”的战略目标;完善产业经营与资本经营双轮驱动的商业模式;坚持由规模向效益增长转型、由数量向质量提升转型、由短期业绩向持续发展转型的经营方针;围绕“集成电路+”的产业链布局,面向移动互联网、车联网、智能制造及物联网四个业务领域;以深化改革为引擎,以加强党建为关键,以业务客户为导向,以管理提升为抓手,继往开来、团结奋进、改革创新、拼搏进取,努力实现公司的跨越式和可持续发展。

战略定位:以集成电路设计为核心竞争力,聚焦移动互联网、车联网、智能制造、物联网领域,为人员、车辆、机器、万物建立智慧可信连接提供自主可控、安全可靠的集成电路、应用及解决方案。


该如何解读公司提出的“集成电路+”概念?

“+”的概念蕴含丰富:

在产业布局上,大唐电信在传统“芯-端-云”产业链布局的基础上,将进一步聚焦ICT产业上游核心领域,即以集成电路设计为主业,相关产业为支撑的产业协同布局,即“集成电路+应用及解决方案”;

在市场布局上,大唐电信将在聚焦集成电路主业的基础上,围绕“集成电路+移动互联网”、“集成电路+车联网”、“集成电路+智能制造”、“集成电路+物联网”,为人员、车辆、机器、万物建立智慧、可信的连接提供芯片、应用及系统解决方案;

在生态圈建设上,大唐电信提出构建“集成电路+”产业生态圈,议合作共赢的思路,通过集成电路产业园的建设,培育和孵化中小微集成电路设计企业和产业链相关企业,营造开放式产业生态圈,服务国家双创战略和集成电路产业发展。


我们注意到在市场布局方面,大唐将以往提及的“细分行业”调整为“围绕人员(P)、车辆(V)、机器(M)、万物(T)的智慧可信联接,提供相关的产品、应用及解决方案,逐步培育形成P-V-M-T式的市场拓展模式。”您能否对此进行详细的介绍?

大唐电信在“十三五”期间的产业链与市场布局:以“集成电路+”为核心,为人员(P)、车辆(V)、机器(M)、万物(T)建立智慧、可信联接提供芯片、应用及解决方案。

移动互联网:面向消费电子市场,提供智能手机、可穿戴设备、智能家居等的关键芯片、应用及解决方案。

车联网:面向智能网联汽车市场,提供汽车电子、车载终端、智能驾驶等的关键芯片、应用及解决方案。

智能制造:面向中国制造2025,提供智能控制、工业互联网、工业机器人等的关键芯片、应用与解决方案。

物联网:面向物联网,提供智慧城市、智慧社区、可信识别、安全支付等的关键芯片、应用及解决方案。

 
围绕“芯-端-云”进行产业链布局是大唐一直以来的发展思路,此番转向“以集成电路设计产业为基础、有主有次的产业链布局”是出于怎样的考虑?两者有何不同?会为公司带来哪些新的变化?

集成电路是ICT产业的基础和核心,具有先导性、战略性地位,相关产业的发展也是国家发展的利益诉求,亟需实现跨越式发展。

近年来,大唐电信集成电路设计平台——大唐半导体取得长足进步,已形成移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案四大业务板块及一个公共研发平台,并拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。公司产业规模位居国内IC设计企业前列。

为此,在十三五期间,大唐电信在传统“芯-端-云”产业链布局的基础上,将进一步聚焦ICT产业上游核心领域,以集成电路设计为核心竞争力,通过“集成电路+应用+解决方案”的产业升级,服务我国信息安全以及“互联网+中国制造”国家战略。

基于此,大唐电信产业布局由“芯-端-云”向以集成电路设计产业为基础、有主有次的产业链布局转变。“十三五”期间,大唐电信通过“提质增效”做实产业,通过“腾笼换鸟”做强主业,基本实现“做实做强”的战略目标,成为全球领先的集成电路、应用及解决方案提供商,构建万物智慧、可信连接的产业生态群。


“大众创业、万众创新”是李克强总理提出的推动中国经济继续前行的“双引擎”之一,大唐半导体此番获得“大中华创新IC设计公司”也正好契合了这一理念。在过去的一年中,大唐半导体推出了哪些创新性的解决方案?

创新一直是大唐电信发展的基础。公司旗下大唐半导体高度重视科技创新在全面创新中的引领作用,加强基础研究,强化原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新,着力增强自主创新能力,为企业发展和我国“互联网+中国制造”发展提供持久动力。

在原始创新方面,大唐半导体始终践行科技创新的理念,凭借国际领先且拥有自主核心技术的智能卡芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系统COS技术,大唐半导体2015年推出国内首批支持国密算法跨行交易的金融IC卡,并在长沙银行发行,此次商用银行卡是最早一批实现商用、可跨行交易的国密算法金融IC卡。

此外,2015年,大唐半导体还正式发布28nm SoC智能手机芯片平台LC1860,创新性采用SDR(Software Defined Radio)技术,成为全球首个采用SDR技术实现五模4G芯片的技术方案。


在集成创新方面,基于SDR芯片平台,LC1860具有很多扩展应用,包括私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信、特殊频段定制协议深度开发。大唐半导体已经与包括无人机、卫星通信、集群通信等领域合作伙伴推出商用产品,有效支撑了国家“互联网+中国制造”战略。


在引进消化吸收再创新方面,大唐电信通过与恩智浦成立合资公司,共同拓展汽车电子市场。公司立足新能源汽车领域,注重引进吸收、自主开发。2015年,在第一款产品车灯调节器芯片基础上,大唐恩智浦推出国内首款自主研发、满足汽车行业规范认证的门驱动芯片。该芯片采用特殊工艺,具有高可靠性;在产品设计上,高度集成了安全诊断模块,可有效帮助客户降低成本;在应用领域,该芯片可与其它芯片组合用于装备汽车的风扇马达、水泵油泵、雨刷、电源转换、车身电子马达控制等,同时,这款门驱动芯片还兼顾工业应用。

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