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大唐半导体设计有限公司

大唐半导体设计有限公司(简称:大唐半导体)是大唐电信科技股份有限公司(简称:大唐电信,股票代码:600198)设立的专注于集成电路设计的全资子公司。为落实国家战略性新兴产业发展规划,进一步增强集成电路设计业务的产业竞争力和行业影响力,大唐电信对现有集成电路设计产业资源进行了整合,投资近25亿元,在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。目前,大唐半导体旗下拥有联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司等企业。

大唐电信是大唐电信科技产业集团(电信科学技术研究院)控股的高科技上市公司,是我国电子信息产业的骨干企业。秉承深厚的技术积淀,大唐电信以领先的集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网业务为核心竞争力,面向政府、运营商、企业和消费者提供整体解决方案和服务,致力于成为细分行业综合领先的解决方案和服务提供商。

多年来,大唐电信承担了863计划、核高基重大科技专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目,拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势。先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及国内公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿只芯片和产品,有力地支撑了国家信息化建设。2013年,大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元,位居国内领先行列。

作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台,大唐半导体具备全流程IC设计能力,拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能力,并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境,能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。

面向未来,大唐半导体将以“创造智能生活新体验”为愿景,进一步加强与行业和产业界伙伴的合作,面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业,围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片等业务领域,以芯片设计为核心,提升核心竞争力,发挥创新优势,为政府、行业、企业客户及消费者,提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案,实现跨越式发展,力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商,为我国信息产业发展做出新的更大的贡献。

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